咨询热线：13906090165


新闻资讯
分类

子二期“Bumping+CP+FC+FT”的一坐式封测能力曾经构

时间：2025-09-20 09:33

　　芯片带宽、功耗、集成密度面对“功耗墙、内存墙、成本墙”三沉瓶颈，特设“先辈封拆财产立异大会&高算力热办理立异大会”两大平行论坛。国产平台厂商送来窗口期。AI、大模子、数据核心等高机能场景快速演进，智能汽车等高算力场景加快成长，带动先辈封拆市场扩容。Chiplet、2.5D/3D等高集成封拆需求持续放量。带动先辈封拆市场扩容，2025先辈封拆及热办理大会将于江苏姑苏举办，


相关新闻 查看更多+
产品推荐 查看更多+


电话

微信

地图

顶部